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独自技術「カシメ接合技術」の概要やメリットをご紹介。ソレノイドバルブの鉄芯は年間1500万個10年以上納入実績
当社の「カシメ接合技術」は、シャフト側に微細な溝を設け、そこに加圧変形した金属を寄せることにより強固な接合を可能にしました。 当技術は、冷間で塑性変形を利用した接合で、切削量を低減することができます。 また、異金属、樹脂、ガラス、セラミックの異素材を接合可能とします。 【カシメ接合のメリット】 ■切削量を低減 ■異素材を接合可能(異金属、樹脂、ガラス、セラミック) ■接着剤不要(ポットライフ等の心配要らず) ■熱影響、ひずみなし ■表面処理等必要部位のみ(外形研磨、コーティング、メッキ等) ■高精度化の実現(難削素材の場合) ■溶接不可素材の接合(銅とアルミの接合) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
接合力はせん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善には避けて通れない金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
ガラス-金属、セラミックス-金属、セラミックス-シリコン、セラミックス-ガラス等の異種材料接合を実現！
当社はシチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術で培ったAuSnはんだを用いることで、異種材料を高精度かつ強固に接合することが可能です。 樹脂系接着剤による封止接合では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。小型部品の製造で培った精密加工技術を応用し、異種材料の小型・高精度な封止接合にも柔軟に対応しています。 【特長】 ■耐薬品性・耐水性が強い（例：次亜塩素酸ナトリウム） ■低真空から高真空領域まで対応可能 ■異種材料接合が可能（ガラス、金属、セラミックス、シリコン） ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要になってきています。接合力はせん断引張で10MPa以上確保
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
ガラス・金属・セラミックス・シリコンの異種材料を強固に接合
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献
